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采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间,因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量,通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多

采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

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PCB制造对准系统架构最新实践方案

铜特征的对准,无论是与互连对准还是相互对准,都是行业公开信息中记录案例较少的主题,除了备份数据最少的个别供应商市场营销之外。传统上,这一领域由单个工厂记录,涉及多个工艺,设备制造商/型号的变化很大,甚 ...查看更多

GreenSource与SEL:着眼绿色,布署零液体排放装置

GreenSource Engineering协助Schweitzer Engineering Laboratories(SEL)完成其新建工厂的初步设计,并向SEL提供自动化搬运设备,SEL也积极参 ...查看更多

高可靠性制造对铜结构的要求

在PCB制造质量控制过程的讨论中,很大程度上忽视了铜固有的结构。从表面上看,自从线路板和载板首次被发明出以来,铜一直被用作主要导体,那么对铜固有结构的忽视就显得特别奇怪。IPC及其他标准都几乎完全针对 ...查看更多

电子电路可靠性 |《PCB007中国线上杂志》 2023年11月号

2023年11月第81期 电子产品被越来越多地应用在高可靠性领域里,比如航空航天、汽车、新能源等领域,电路板失效会导致非常严重的后果。本期我们请到了高可靠性领域的众多专家来探讨相关的问题。另外胜伟策 ...查看更多

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